智通财经APP获悉融丰配资，芯片巨头高通(QCOM.US)宣布将重返数据中心中央处理器(CPU)赛道融丰配资，推出专为数据中心设计的定制化CPU，以深度对接英伟达(NVDA.US)人工智能(AI)芯片。这一战略动作标志着高通在移动端芯片优势基础上，向云端算力市场发起新一轮冲击。
据披露，高通全新CPU将采用英伟达NVLink Fusion技术，实现与英伟达GPU的直接高速互联。高通技术公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示：“通过将我们的定制处理器接入英伟达机架级系统架构，我们正在把高效能、低功耗计算的愿景延伸到数据中心领域。”这一技术整合将显著优化AI工作负载下的芯片间通信效率，解决传统架构中CPU与GPU协同计算的瓶颈问题。
长期以来，英伟达GPU在数据中心主要与英特尔(INTC.US)、AMD(AMD.US)的CPU搭配使用。而随着英伟达去年推出基于Arm架构的“Grace”CPU并进军CPU市场，数据中心算力生态竞争日趋激烈。高通此次入局，不仅为英伟达提供了新的硬件合作伙伴选择，更可能重塑“CPU+GPU”的算力组合模式。
值得关注的是，高通近期与沙特人工智能公司Humain签署合作协议，共同建设数据中心。这一合作既为高通新CPU提供了早期应用场景，也暗示其市场策略或聚焦特定区域和垂直领域，避开与英特尔、AMD的正面交锋。
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